据博威合金官方公众号今日消息，为缓问题为助力热管理行业发展，设备散热5G 热管理产业高峰论坛将于明日在深圳龙岗召开。小米会议将涵盖水冷、共同管理两相液冷、研讨环路热管、产业高导热材料、发展超薄 VC 等主题。为缓问题



　　博威合金表示，设备散热5G 技术推动新一轮市场洗牌，小米5G 设备成为头部企业争夺控制权的共同管理关键点。为保障 5G 设备可靠运行，研讨降低设备功耗、产业减少设备发热，发展提升设备散热能力成为了重中之重。为缓问题因此，许多企业投入到了新型高效热管理技术与产品的研发中。

　　据博威合金介绍，其将在会议中进行《高性能铜合金在热管理领域的应用》主题演讲。演讲将介绍 5G 商用普及对散热技术与产品的促进、以均温板为代表的液冷散热在 5G 手机中的作用等内容。

　　值得一提的是，本次会议将会有 vivo 热设计总监 / 工程师、小米热设计工程师、华为热设计工程师、中兴材料技术质量工程师、荣耀热设计工程师等嘉宾参与，这意味华为、小米、vivo、荣耀等将共同研讨 5G 热管理产业发展。

　　IT之家了解到，这两年高通发布的骁龙 888 处理器、骁龙 8 Gen 1 处理器在热管理方面有所退步，导致众多手机厂商大力发展散热技术。例如，一加声称一加 Ace Pro 将搭载行业首创八通道全贯穿 VC，其导热能力提升一倍。摩托罗拉表示 moto X30 Pro 将采用蒸汽跑道散热技术，并且该机的总散热面积近 20000mm²。

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